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Ingeniería
Diminuto Ventilador de Alta Eficacia Para
Refrigerar Dispositivos Electrónicos
2 de Mayo de 2008.
 Un
equipo de ingenieros ha creado un innovador dispositivo de refrigeración
para ordenadores portátiles y otros dispositivos electrónicos que ya
está listo para ser puesto a prueba. Es un sistema silencioso, de tamaño
minúsculo, consume poca energía y requiere escaso mantenimiento. Es el
ventilador de mayor potencia y eficiencia energética de su tamaño.
Produce tres veces el caudal de un ventilador mecánico pequeño típico y
tiene un cuarto de su tamaño.
 Menéame
El dispositivo es la culminación de seis años de investigación de Dan
Schlitz y Vishal Singhal de Thorrn Micro Technologies, Inc., en Estados
Unidos.
El RSD5 es un avance muy significativo en tecnología de refrigeración,
especialmente para la electrónica móvil. Incorpora una serie de cables
que generan un plasma (un gas rico en iones que contiene electrones
libres que conducen la electricidad) a microescala. Los cables descansan
dentro de láminas conductoras sin carga, moldeadas en forma de medio
cilindro para envolver parcialmente los cables.
Dentro del intenso campo eléctrico que se forma, los iones empujan a las
moléculas neutras del aire desde el cable a la lámina, generando un
viento.
La tecnología es un gran paso adelante en el diseño y desarrollo de
semiconductores porque proporciona una solución eficaz y barata para los
problemas de calentamiento que existen en casi cualquier aparato
electrónico.
Con el gran paso de la superficie moldeada, los investigadores fueron
capaces de controlar la descarga a microescala para generar la máxima
corriente de aire sin riesgo de chispas o arcos eléctricos. Como
consecuencia, el nuevo dispositivo produce una brisa con una velocidad
de 2,4 metros por segundo, rápida en comparación con las corrientes de
aire de 0,7 a 1,7 metros por segundo de ventiladores mecánicos mayores.
La tecnología tiene la capacidad de enfriar un chip de 25 vatios con un
dispositivo más pequeño que 1 centímetro cúbico, y algún día puede ser
integrada en estructuras de silicio para hacer chips autoenfriables.
Este dispositivo es también más tolerante al polvo que sus predecesores.
Información adicional en:
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